一、前言：助力AMD 微星X470 GAMING PRO CARBON发布
4月19号，AMD第二代锐龙处理器从14发布nm提升到12nm，频率也大大提高。与销售一起X470主板芯片，新增AMD StoreMI支持更高频率内存的技术。
最近，微星发布了X470 GAMING PRO CARBON，采用碳纤维元素风格设计，支持17种RGB华光效果，VR BOOST芯片，第四代音皇技术。
我们得到的版本是X470 GAMING PRO CARBON AC，在国内销售的是X470 GAMING PRO CARBON，唯一的区别就是国行版没有无线网卡。
微星X470 GAMING PRO CARBON详细参数如下：
包装盒正面有微星LOGO，主板型号在中间X470 GAMING PRO CARBON，支持RGB灯效的左上显示主板。
整体采用碳纤维元素风格设计，主板有6个4个pin风扇接口。
拆下供电散热器，可以看到CPU供电采用10 0 2 1供电方案。
MOS使用安森美的NTMFS4C029NT1G，最大通过电流为30A。CPU电压为1.2ACPU核心提供每相电源36W核显供电部分的每相供电功率为72W。理论上，主板12相供电最高可提供504W输入功率(包括核显)。
内存供电采用1电感 4MOS组合DDR4内存插槽周围设置了一圈钢装甲，可以防止电磁干扰（EMI）。最高支持64GB支持频率范围为2133~3466MHz。
在扩展插槽方面，配备了3个PCI-E x16全尺寸插槽和2个插槽PCI-E x插槽；其中两个PCI-E x16插槽采用超合金强化加固技术，可减少用户插拔显卡时对插槽的损坏，也有利于稳定性。
另外配备了两个PCIe3.0x4的M.2插座，上面使用M.2 Shield设计可以给SSD带来更好的散热效果。M.2插座也可以与SATA通道兼容M.2 SSD。
使用了音频部分ALC1220解码芯片支持120db信噪比，并配备独立的功率放大器芯片和日本数控黑金刚专业音频电容器。主板的音频区域采用独立的线路设计，可有效地与主板上的其他部件隔离，以确保纯音质的输出。
此外，微星还提供了纳美3音频软件，第四代音皇技术可以让玩家调整理想的音频效果。
微星X470 GAMING PRO CARBON配备8个SATA3.每个端口可提供高达6个端口Gb/s连接速度。主板还支持四种RAID阵列模式。
只有使用高端平台才有8个 8pin在满足CPU高负荷供电的同时，电源接口还可以降低电源线的温度。
背板I/O在接口方面，有8个USB接口，分别是2个xUSB 2.0、4xUSB 3.1 Gen1、2xUSB 3.1 Gen(2)接口类型之一Type-C）。需要注意的是，图片中的两个WI-FI没有国行版的天线接口。
主板背面有AMD CrossFire，NVIDIA SLI以及其他各种认证信息。
附件也很丰富。
微星X470 GAMING PRO CARBON有17种华灯特效可供选择，安装在手机上MSI GAMING APP，你可以随意创造你最喜欢的颜色灯效果。
三、超频功能介绍：选项丰富 内存超频设计贴心
X470 GAMING PRO CARBON采用了BIOSClick BIOS 5界面包含CPU、内存的频率和电压，以及CPU和主板的温度。
提供高级模式界面CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB绝大多数功能调节功能，如接口等主板。
OC设置CPU倍频的界面可以超频CPU。
在Memory Try It ！选项中可选择内存频率和及时序列小参。
点击CPU特性选项设置CPU温度墙，限制最大电流。
在专业的OC操作模式下，会有一个数位电压设置选项，可以设置防压和各种超频保护策略。
Memory Try It ！各种频率和相应的时间顺序都有贴心的预存，可以根据内存的体质选择合适的参数。
四、BIOS温度控制功能：功能完善 零噪声主机时代即将到来
很多玩家绞尽脑汁让电脑静音:换高端静音风扇，买减速线，手动调速4pin风扇集线器...
事实上，只有一个优秀的BIOS才能实现这个愿望。
X470 GAMING PRO CARBON A主板集成2个4pin CPU风扇和4个4pin底盘风扇接口。所有六个风扇都可以单独基于CPU、MOS、温度曲线设置在主板或底盘的内部温度上。
点击设置风扇信息界面的按钮，设置风扇的温度转速曲线，默认最低转速为50%，85度时满速运行。
右上点CPU(根据CPU温度调节转速)AUTO、检查智能风扇模式，然后手动调整每个阶段的温度和速度。例如，如果您想在55度以下停止CPU风扇，请将电压拉到0，温度拉到55度。
如图所示，55度以下风扇0转，60度为50%，70度为90%，80度为100%。
底盘风扇的设置也类似于CPU风扇，设置温度曲线，所有底盘风扇在低负荷或待机时都可以停止。
夜深人静的时候，一个人静静的浏览网页，一个完全静音的机箱不会给你带来任何干扰。
机箱风扇过多，总是全速旋转，不久，机箱内部就会积灰严重。
风扇低负荷停止功能给你带来的好处不仅仅是静音。
四、常规&超频性能测试：补充Ryzen内存短板 双通道3466MHZ稳定运行
1.测试平台如下
2、CPU&内存超频测试
我们手里拿着这个AMD Ryzen 7 2700X可以在1.35V在电压下稳定4.1GHz频率，AIDA 64 FPU折磨机30分钟稳定通过测试。
芝奇 F4-3200C14D在微星X470 GAMING PRO CARBON双通道稳定超频至3466MHz，时序为16-18-18-36 CR1。使用MEMTEST64测试2小时内未检测到任何错误，内存运行稳定，此内存频率设置也用于以下性能测试。
由于时间关系有限，不能做更多的测试，还应该能够获得更高的稳定频率。
3、性能测试
比较默频和超频后测试结果的差异。默频时内存频率为2133MHz。超频时将Ryzen 7 2700X OC至 4.1GHz，内存超频到DDR3466MHz。游戏分辨率测试为1920*默认最高特效为1080。
成绩如下：
可见超频后理论分数提高了4%~8.9%。超频后测试的两款游戏帧率提高了14%左右，高于理论测试。在Ryzen平台上，高频内存可以给游戏带来额外的好处。
4、AIDA64缓存和内存测试
超频到3466MHz与默认的2133相比，内存是默认的MHz，读写增加了50%以上，延迟减少了22%ns。
5.磁盘性能测试
测试微星X470 GAMING PRO CARBON我们选择了三星最新发布的三星970硬盘，以充分发挥高端SSD的所有性能吗？ EVO。
与三星960 EVO对比，970 EVO主控从Polaris升级为新的Phoenix主控，闪存从以前的48层堆栈升级为64层堆栈，缓存从以前的堆栈升级LPDDR3升级到了 1GB的LPDDR4.数据写入寿命从4000开始TB增加到了600TB，最大连续读取速度为3200MB/s，最大连续写入速度为1900MB/s。
在X470与Z分别在370平台上使用ASSSDBenchmark测试三星970 EVO比较两个平台的性能差异。
左边为Z370的成绩，右边是X470平台。
X470主板总分可达5277分，几乎和Z与前几代AMD产品相比，370平台持平，进步很大。预计AMD在随后的BIOS更新中会带来更强的磁盘性能。
5.主板温度测试:供电模块满载不足70度 优良的散热能力
1.如何降低CPU供电模块的温度？
少数玩家可能不知道CPU供电模块对超频的重要性，仅限于空间。简要说明一下(老鸟可以跳过这一段):
对于高主频CPU，输入电压越稳定，越纯净，CPU超频稳定性越好。CPU直接在供电模块中供电MOS，单个MOS电流极值越大，每相供电能提供CPU的功率就越高。
但是MOS本身就有一定的导电阻，当通过的电流越高，MOS发热越大，严重时会影响MOS的稳定性甚至烧毁。因此，主要制造商试图降低供电MOS的温度，通常采用以下三种方法：
①、供电相数增加：供电相数增加，MOS数量越多，每个MOS的电流就越低。
②、使用高效散热器。
③、换用导通阻值较小的优质导通阻值MOS：导通阻值越小，MOS在相同的电流下，通过电流的能力越强，热量越低。
2.主板折磨机温度测试
最新版本的AIDA可显示MOS的温度(前提是主板有相应的温度传感器)。
我们将Ryzen 7 2700X 超频到4.1GHz，电压大幅增加到1.42V，跑AIDA64 FPU半小时，看看微星主板的散热能否承受考验。
AIDA64 FPU折磨机半小时后，CPU温度一直在94度(原来的幽灵散热器说他已经尽力了。-_-），CPU功耗达到恐怖184W，比额定105WTDP比79高W。
而VRM（CPU供电模块)温度不超过70度！
测试结果显示微星X470 GAMING PRO CARBON主板具有优异的散热能力，能完全满足普通超频玩家的需求。
六、总结:搭建零噪音平台 喜欢静音用户的福音
首先，肯定微星X470 GAMING PRO CARBON工艺和材料。供电设计强，主板散热能力好，让喜欢超频的玩家无后顾之忧。
比如小细节M.2 SHIELD装甲、VR BOOST芯片，第四代音皇技术，8个SATA3.0端口、酷RGB灯效等都体现了微星对用户的诚意。
对于喜欢静音的用户，X470 GAMING PRO CARBON提供的6个4pin风扇可以根据用户的需要设置温度曲线，在低负荷或待机停止。现在市场上大量的图形卡支持低温风扇停止功能，配合静音电源，建立一个完全零噪音的平台，在日常使用中，给您带来完全无声的享受。
目前微星X470 GAMING PRO CARBON国内电商平台售价1999元，限时赠送芝奇F4-3000C16S-8G，就主板做工而言，性价比非常好。
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