消息，2024年5月17日铜冠铜箔（301217）发布公告称公司于2024年5月16日召开业绩说明会。
具体内容如下：
问：您好，请 2024 年年度公司业绩会亏损吗？
答：您好，目前铜箔行业产能快速扩张，竞争激烈，铜箔加工费收入下降明显，公司 2024年一季度净利润亏损 2,769.74 万元。2024 年公司将坚持高质量发展，推动公司产品走向特殊功能化、高端化、多样化的新方向，多措并举推进降本增效，优化生产经营，积极作为。请投资者关注公司定期报告。
问：您好，请董秘，公司预计什么时候分红？
答：您好，公司 2023年度利润分配预案如下以截至 2023年 12月 31日公司总股本 829,015,544 为基数，拟向全体股东每 10股派发现金红利 0.6元（含税），共计派发现金红利 49,740,932.64元（含税）。本次利润分配预案实施后，公司剩余未分配利润结转至下一年度,本年度不送红股，不以资本公积转增股本。本次利润分配方案已经董事会审议通过，待 2023 年度股东大会审议批准后，两个月内实施。
问：根据公开披露的信息，贵公司已经研发出半导体封装用可剥离铜箔的专利，目前半导体、芯片行业是国家重点发展的薄弱行业，未来发展空间巨大，贵公司有没有布局半导体芯片各环节专用高性能电子铜箔的生产计划？在设备、工艺、技术、人才等方面有什么困难和障碍？
答：您好，公司坚持创新成就未来，不断通过加大研发投入、加强人才队伍建设等方式提升产品竞争力，公司 IC 封装用载体铜箔已突破核心技术，产业化布局将结合市场需求及自身设备、工艺储备情况推进。
问：2024 年 1 月国务院国资委决定将市值管理纳入企业负责人考核范围，贵公司作为纳入国资委“双百行动”的重点国企，将会采取什么措施来应对考核？
答：您好，股票价格受多方面因素影响，公司始终坚持内在价值为核心的市值管理理念，坚持规范治理，为投资者创造更多价值和报，实现企业与投资者的双赢。公司也将不断加强公司治理，提升公司价值，积极做好市值管理工作。
问：您好，请公司在建的项目预计什么时候能够投产？
答：您好，公司目前的在建项目为“高性能电子铜箔技术中心项目”、“铜陵铜冠年产 1万吨电子铜箔项目”、“铜冠铜箔年产1.5 万吨电子铜箔项目”，上述项目达到预定可使用状态的时间均为 2024年 6月。
问：贵公司的高端电子铜箔像 RTF、HVLPHVLPHVLP3 等产品目前在下游客户的推广、测试、应用等情况如何？与国外企业生产的高端铜箔相比，有什么竞争优势？预计什么时候能获得大订单来实现量产销售？贵公司的 HVLP4 产品的研发进度如何？能否研发成功？不同的高端铜箔产品需要再另外订制不同的设备、生产工艺线、工人吗？
答：您好，公司持续在高端电子铜箔产品端发力，其中 RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1、HVLP2 铜箔已向客户批量供货，HVLP3铜箔已通过终端客户全性能、全流程测试，产品性能得到下游客户充分肯定。公司具备生产前述高端电子铜箔的能力，2024 年工作重点之一就是进一步推进高端铜箔产品的市场开发，提升高附加值产品出货比率，实现高端电子铜箔产品的进口替代。
问：贵公司最新的极薄 5um 锂电池铜箔项目目前处于什么阶段？有没有获得客户的订单？锂电池铜箔未来的发展方向和重点是什么？如何应对行业的产能过剩，来进一步高加工费？
答：您好，结合市场实际需求情况，目前公司向下游客户出货以6μm锂电池铜箔为主，公司已掌握 3.5μm锂电池铜箔生产技术。锂电池铜箔正向着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向发展，公司也在积极优化、储备相关生产技术，以提升高附加值产品的出货比率，提高公司加工费水平。、
问：贵公司目前有正在建设的铜陵铜冠 1 万吨/年和池州 5万吨/年的锂电池铜箔生产项目，请目前的进展如何？2023 年铜箔行业产能出现过剩，会不会造成新建项目 2024 年产能闲置的情况？如果会，有没有什么办法来解决？
答：您好，公司“铜陵铜冠年产 1万吨电子铜箔项目”、“铜冠铜箔年产 1.5万吨电子铜箔项目”达到预定可使用状态的时间均为 2024 年 6 月。公司将结合市场需求情况，向更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率方向开发并生产更多高附加值的锂电池铜箔产品，提高自身产品竞争力的同时，积极开拓客户推广产品应用，提升项目的产能利用率水平。
问：2023 年铜箔企业的经营状况普遍都非常不好，披露的主要原因是铜箔产能扩张过快，导致竞争激烈，加工费下降明显，而且下游产业链去库存调整，复苏乏力等等，贵公司作为行业领头企业，请 2024 年预计会出现有利，还是更加恶化的边际变化？贵公司具体会采取什么措施来应对挑战？
答：您好，目前铜箔行业产能快速扩张，竞争激烈。2024 年公司将重点做好以下工作强化安环管控，保障企业稳定；积极推进项目建设；抢抓市场发展机遇，不断优化客户结构；加快研发攻关进度；追求精益制造突破。
问：贵公司对复合铜箔怎么看？国内不少其他铜箔企业已经在研发、布局、实施复合铜箔产业链各环节的产能，而且下游大客户像华为的界 M极克氢等高端车型也在试用和测试，请贵公司在复合铜箔方面的研发、客户送样反馈和落地生产的进度如何？
答：您好，公司已组建专业人员研究开发复合铜箔，公司将根据复合铜箔加工工艺和加工设备完善情况，推进工艺开发。
问：铜箔的技术壁垒体现在设备、生产工艺、专利、配方、经验等具体哪些方面？目前与国外的高端铜箔像美国、日本的三井金属、福田、欧洲的卢森堡电工、韩国和台湾地区等企业差距还有多大？预计什么时候能完全实现国产替代进口？在国内铜箔企业中，贵公司的竞争优势如何？
答：您好，公司持续在高端电子铜箔产品端发力，其中 RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1、HVLP2 铜箔已向客户批量供货，HVLP3铜箔已通过终端客户全性能、全流程测试，产品性能得到下游客户充分肯定。公司高端电子铜箔产量逐步提升，加速高端电子铜箔产品的进口替代进程。
铜冠铜箔（301217）主营业务：各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。
铜冠铜箔2024年一季报显示，公司主营收入8.92亿元，同比上升4.51%；归母净利润-2769.74万元，同比下降206.73%；扣非净利润-3245.99万元，同比下降254.86%；负债率22.2%，投资收益399.95万元，财务费用57.38万元，毛利率-0.45%。
该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入268.22万，融资余额增加；融券净流入354.22万，融券余额增加。
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