芯片代工商台积电3nm制程工艺开始试验性生产 明年四季度量产

易商讯 12月6日讯，据市场消息，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品将在2023年推出。对于台积电3nm制程工艺的产能，有媒体在报道中表示，在第一阶段，台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。