❶ 小米手机2A低温多晶硅（LTPS）技术和全贴合技术差别
您好！LTPS是新一代薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）的制造工艺，与传统的非晶硅显示器最大差异在于LTPS反应速度较快，且有高亮度、高清晰度等优点。 全平面贴合（full lamination）也称之为non-air-gap技术，与传统贴合方式相比，全平面贴合从萤幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高阶SMT贴片加工智慧手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。 触控面板的制程与零组件看似简单，但事实上触控面板制程变化多端，在技术方面，前端制程与后端制程都极具变化性与成长性。感谢您的支持，祝您生活愉快！欢迎您在网络小米企业平台提问：http://..com/c/xiaomi/
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