消息，2023年11月16日利扬芯片（688135）发布公告称申万宏源、上善如是、进化论、富荣基金、天榕基金、中泰证券、安信证券于2023年11月15日调研我司。
具体内容如下：
问：公司测试的定价方式？
答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制（1）测试设备常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；（2）测试工艺流程不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；（3）环境因素生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内；（4）技术难度不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。
问：公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。虽然目前汽车电子对我们营业收入贡献较小,但增速最大的领域。汽车电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。公司积极组建高可靠性芯片三温测试专线，可适用于各种高可靠性芯片（包括GPU/CPU/I/FPG/车用芯片等）的量产化测试需求，包括TE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。随着国内新能源汽车的普及，车用芯片迎来国产替代的历史机遇，公司将积极加大高可靠性芯片的三温(常、低、高)测试专线投入，并且在智能座舱、辅助、自动驾驶等领域的芯片测试技术研发。特别在自动驾驶涉及到单光轴多光谱图像传感器芯片，采用叠堆式3D封装测试，公司将继续加大此方面的测试研发投入和产能布局。
问：公司有采购国产测试设备吗？
答：公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、芯业测控等国内厂商的测试设备。但总体来说，国外的测试设备仍有较大优势，公司现有的测试设备仍以进口为主。
利扬芯片（688135）主营业务：集成电路测试方案开发,12英寸及8英寸晶圆测试服务,芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
利扬芯片2023年三季报显示，公司主营收入3.76亿元，同比上升11.53%；归母净利润2901.17万元，同比上升13.06%；扣非净利润1484.29万元，同比下降28.62%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入1.31亿元，同比上升18.85%；单季度归母净利润780.28万元，同比下降35.31%；单季度扣非净利润356.39万元，同比下降64.4%；负债率43.97%，财务费用1077.92万元，毛利率31.77%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1920.31万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。
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