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富士达:11月9日进行路演,投资者参与

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-12-13 09:21:28
导读

富士达:11月9日进行路演,投资者参与

消息,2023年11月10日富士达(835640)发布公告称公司于2023年11月9日进行路演。

具体内容如下:

问:请贵公司今后发展有何规划?

答:公司将持续专注于射频同轴连接器、射频同轴电缆组件、射频电缆等相关技术的研发、生产和销售。以射频同轴连接器为核心,依托电缆、微波器件、特种天线等产品,提供一体化射频连接解决方案。

问:公司如何保持自身产品的竞争优势?

答:公司围绕战略方向,重视人才的引进、制定重点项目目标推进管理办法和技术的持续开发更新换代,积极与客户建立新研发项目,并对产品进行升级优化,同时,加强对知识产权保护工作和积极了解行业最新发展动态,确保公司技术始终处于行业领先地位,巩固和提升公司竞争优势。

问:富士达的竞争地位和市场前景大概是怎样的?

答:公司经过25年发展,专注于射频连接行业,与客户长期合作建立了稳定的供应关系,拥有多项IEC及国家、行业标准。随着通讯及万物互联的发展,射频技术具有充足的发展空间。

问:请公司近年来在吸引人才方面做得怎么样?未来有哪些规划?

答:公司始终重视人才工作,围绕战略目标招才引智;实施“长家匠”分离,畅通发展渠道;成立内部培训机构,为员工赋能;健全考评机制,促进人才良性发展。未来公司将加大新领域、新技术的人才投入力度,支撑未来发展。

问:公司未来发展领域的布局和展望?

答:公司将持续专注于射频同轴连接器、射频同轴电缆组件、射频电缆等相关技术的研发、生产和销售。以射频同轴连接器为核心,依托电缆、微波器件等产品,提供一体化解决方案。以通信、防务电子为切入点,逐步扩展航天、航空、舰船、医疗电子、测试等应用领域,支撑公司营收规模的持续增长。

问:公司在商业卫星领域的布局情况?

答:公司在商业卫星领域布局较早,并参与标准的制定及多项商业卫星项目的配套。目前拥有全系列化宇航空间设计中心,下设商业卫星研发团队及车间,并根据商业卫星特点制定了管理制度,开发了多款宇航级射频同轴连接器、射频同轴电缆、射频同轴电缆组件、微波元器件,形成了全套商业卫星用射频连接解决方案。

问:请公司产品在卫星互联网、低轨卫星方面有哪些应用,明年如果低轨卫星发射起量的话,对公司业务能有多大的推动效果。

答:公司产品在宇航领域的应用经历较多,积累的丰富的经验,为卫星互联网、低轨卫星方面提供射频连接器、电缆组件、微波器件等产品。未来商业卫星建设加快将会对公司产生积极影响。

问:公司未来发展战略定位如何?

答:公司以射频同轴连接器为核心,依托电缆、微波器件等产品,提供一体化解决方案。以通信、防务电子为切入点,逐步扩展航天、航空、舰船、医疗电子、测试等应用领域,支撑公司营收规模的持续增长。

问:公司在民品领域的新产品和新技术的布局情况?

答:公司在民品领域主要围绕低成本连接方案上进行了设计、材料、工艺的深入研究,形成了技术积淀;对拥有自主知识产权的多通道射频连接器MQ系列进行了扩展,进行深入地技术及工艺研究。

问:你们前三季度研发方面怎么做的?

答:公司研发前三季度项目总数较去年同期增长60%,并加强了HTCC及集成化方案设计等多个技术领域的深度拓展,为适应市场变化和技术发展做好准备。

问:公司近期新增经营范围的情况?增加经营范围的应用领域?

答:公司经研发储备及能力建设,具备生产HTCC(高温共烧)陶瓷基板、陶瓷管壳等能力,根据国家市场监督管理总局制定的经营范围规范表述目录,相关产品属“特种陶瓷制品制造”大类,未包含在公司目前的经营范围中,为开展下一步生产经营活动,需新增经营范围,以上增加经营范围事项以市场监督管理部门最终核准的内容为准。高温共烧陶瓷(HTCC)广泛应用于防务产品微电路封装。

问:请今年前三季度公司在成本方面有哪些变化?

答:公司持续深入推进成本效率工程,坚持以客户需求为导向,研发引领,全价值链协同,通过创新产品结构,新材料、新工艺应用以及自动化装配,不断优化产品成本,提高生产效率。第三季度产品成本整体保持稳定。

问:贵公司今年前三季度研发投入增加较多,具体带来了哪些突破?

答:公司的技术研发主要围绕客户需求、技术发展趋势,并围绕射频技术进行适当延伸,如航天用高可靠连接技术、耐高温电缆组件、低温超导电缆组件、陶瓷管壳工艺等。

问:是否有哪些非经常性收益或支出影响了第三季度报告?

答:公司第三季度非经常性损益较去年同期有所减少,主要是收到的政府补助减少所致。

问:公司收到的政府补助减少,有什么影响?

答:您好,公司始终坚持技术引领,相关研发方向和产业布局符合国家未来重点产业布局要求,公司积极跟踪、研究国家各项最新优惠政策,第三季度阶段性收到的政府补助有所减少,对公司整体业绩影响有限。

问:第三季度营收同比下降主要是哪类产品?什么原因?

答:第三季度同比下降主要原因是一些重点项目客户端延迟启动,未能及时形成订货,同时,去年受疫情影响三季度是交付高峰,同比下降较多。从产品类别角度来看的话,连接器和电缆组件产品均有不同程度的下降。

问:公司本次定增进展?

答:公司本次向特定对象发行股票事项目前正在有序推进中,已于2023年10月11日收到国有资产监督管理委员会《关于中航富士达科技股份有限公司非公开发行股股份有关事项的批复》(国资产权[2023]473号),已于2023年10月27日召开股东大会审议通过,后续将经北京证券交易所审核通过并获得中国证监会同意注册后实施。如有重大进展公司将按相关规则的要求及时予以披露,请关注公司后续进展公告。

问:本次向特定对象发行股票对公司经营管理的影响?

答:本次发行是公司紧抓行业发展机遇,加强和扩大核心技术及业务优势,实现公司战略发展目标的重要举措。本次募集资金投资项目紧密围绕公司主营业务开展,募集资金投向主营业务领域,并将进一步扩大公司连接器和射频电缆的生产能力,优化公司主营业务产品结构,满足下游市场需求。

问:本次定增完成后公司的业务及资产是否发生变动?

答:本次向特定对象发行股票募集资金投资项目符合产业发展方向和公司战略布局。本次募集资金投资项目用于公司主营业务,本次发行完成后,公司的主营业务不会发生重大变化,不存在因本次发行而导致的业务与资产变动或整合计划。

富士达(835640)主营业务:射频同轴连接器、射频同轴电缆组件、射频电缆等产品的研发、生产和销售。

富士达2023年三季报显示,公司主营收入6.63亿元,同比上升5.14%;归母净利润1.18亿元,同比上升2.07%;扣非净利润1.15亿元,同比上升4.73%;其中2023年第三季度,公司单季度主营收入1.95亿元,同比下降17.46%;单季度归母净利润2806.55万元,同比下降29.57%;单季度扣非净利润2687.27万元,同比下降24.06%;负债率34.91%,投资收益-45.64万元,财务费用172.57万元,毛利率42.69%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入57.43万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。

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