4月29日，快克股份（603203）近日发布2020年度报告，报告期内公司实现营业收入534,986,054.08元，同比增长16.08%；归属于上市公司股东的净利润177,189,135.86元，同比增长1.99%。
报告期内经营活动产生的现金流量净额为215,058,093.15元，截至2020年末归属于上市公司股东的净资产1,135,328,990.51元。
报告期内公司实现营业收入53,498.61万元，较上年同期增长16.08%，综合毛利率达53.16%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润率29.04%；归属于上市公司股东的净利润17,718.91万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,535.34万元，较上年同期增长5.45%；报告期内经营活动产生的现金流量净额高于净利润水平，且比上年同期增长23.10%，保持较高的盈利质量及经营管理能力。
公司在精密微焊接、焊点检查AOI等工艺环节技术积累丰富。精密热压焊设备获得某知名品牌TWS扩产增量订单，并在其智能手机组装工序中也获取增量订单，同时公司融合激光锡焊技术、3D机器视觉技术开发新型激光焊接设备，首次获取其智能手表自动化组装工序中的订单。报告期内，公司实现相关焊接设备增长。公司也同步在其他知名品牌相关产品组装工序中推广、导入精密焊接设备，促进相关业务稳定增长。
公告显示，报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计392.63万元。董事长金春未在公司领取报酬，董事、总经理戚国强从公司获得的税前报酬总额64.74万元，董事会秘书、财务总监苗小鸣从公司获得的税前报酬总额78.56万元。
资料显示，快克股份着力进行电子装联技术的研发，在精密焊接、点胶贴合等工艺技术方面积累了丰富的经验，形成了独有的工艺专家系统，并且在运动控制、软件开发、机器视觉等方面不断创新突破，为3C消费电子、汽车电子、5G通信等行业客户提供智能设备及工艺解决方案，助力其生产过程智能化升级；随着微电子科技变革电子装联工艺和半导体封装技术日益融合发展，公司将积极通过自主创新、外延合作等多种方式，在产业链高端的微组装领域加强布局和研发，为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。
