2月5日，惠伦晶体（证券代码：300460）控股股东新疆惠伦股权投资合伙企业（有限合伙）向中国银行股份有限公司重庆綦江支行质押股份300万股，用于融资担保。
本次质押股份300万股，占其所持公司股份的5.1643%，占公司总股本比例的1.2734%。质押期限为2021年2月3日至办理解除质押登记之日。
截至公告披露日，公司控股股东新疆惠伦持有公司股份数量为58,090,980股，占公司总股本的比例为24.6583%。其所持有上市公司股份累计被质押的数量为23,803,200股，占总股本的比例为10.1039%，占其所持有本公司股份的40.9757%。
公司2020年三季度报告显示，2020年前三季度公司归属于上市公司股东的净利润为10,421,998.62元，比上年同期增长233.59%。
资料显示，惠伦晶体的主要业务是设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件），主要产品为压电石英晶体元器件，主要为表面贴装式（SMD）石英晶体谐振器、SMD TCXO温度补偿振荡器的研发、生产和销售。
