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为缓解“芯焦虑”,韩国今年欲为半导体行业投资“减负”

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-01-07 21:17:28
导读

韩国政府率先宣布加大对芯片领域投资的减税幅度。从2021年开始蔓延全球的“芯片荒”,到2022年末“寒冬”初显,半导体行业在这两年中见证了冰火两重天的发展。不过,行业的下行周期依旧阻挡不了各国在这一领域竞相争揽外国投资。2023年伊始,韩国政府率先发力:宣布加大芯片领域投资的税收优待。近日,韩国政府表示,今年计

韩国政府率先宣布加大对芯片领域投资的减税幅度。

从2021年开始蔓延全球的“芯片荒”,到2022年末“寒冬”初显,半导体行业在这两年中见证了冰火两重天的发展。不过,行业的下行周期依旧阻挡不了各国在这一领域竞相争揽外国投资。

2023年伊始,韩国政府率先发力:宣布加大芯片领域投资的税收优待。近日,韩国政府表示,今年计划为在韩国国内投资的半导体和其他科技公司提供大幅税收优惠。

韩国财政部称,根据拟议的税法修订,韩国计划增加对包括半导体在内的“国家战略技术”投资的税收减免:大公司的税收减免将从8%提高到15%;对于规模较小的公司,税收减免幅度将从16%提高到25%。2023年的额外投资还将再获得10%的税收减免。

因此,2023年,在韩国投资半导体行业最高可获得35%的税收减免,上述新措施将帮助企业在第一年减轻超过3.6万亿韩元(约合28.2亿美元)的税收负担。

其实,这是近年来韩国在半导体行业发力的一个缩影。韩国产业资深观察人士金伶告诉第一财经记者,半导体企业及其庞大的产业链是韩国经济的顶梁柱,素有韩国“产业的大米”之称。“而近来国际形势愈发复杂,半导体产业的竞争已渐渐从企业间的竞争深化为国家间的竞争,美国、欧盟、日本等发达经济体纷纷扩大在半导体领域的投资规模,作为半导体强国之一的韩国更要当仁不让。”她说。

韩国陷入“芯焦虑”

韩国产业通商资源部今年1月1日发布《2022年12月及全年进出口动向》报告显示,2022年韩国贸易逆差为472亿美元,创历史新高。统计显示,去年出口额为6839亿美元,同比增长6.1%;进口额为7312亿美元,同比增长18.9%。

这是自2008年全球金融危机(132.6亿美元)以来,韩国时隔14年首次出现贸易逆差。规模为金融危机前1996年(206.2亿美元)的两倍,刷新历史最高纪录。

而韩国去年整体出口乏力的一个关键原因,便是受全球经济放缓导致需求骤减等影响,半导体等韩国重点产品的出口量大幅下滑。上述数据显示,截至去年12月29日,韩国的半导体产业已经进入连续第四个月的低迷。其中,11月韩国芯片产量同比下降了15%,为2009年以来的最大降幅;当月的半导体产品出口额同比下降29.8%,至84.5亿美元。

去年8月,韩国的半导体产量结束了26个月的增幅。当月,韩国的半导体产量同比下降1.8%,与7月17.2%的增幅相比,出现了大幅逆转。此后,韩国半导体产业无论在产量还是出口方面开始“跌跌不休”。其中,韩国半导体去年8月的出口额为107.8亿美元,同比下降7.8%;9月为114.9亿美元,虽环比增长,但同比仍下降5.7%;10月更是同比下滑17.4%,至92.3亿美元。

随着去年11月韩国半导体产品的出口额降至84.5亿美元,2022年韩国半导体产品出口额跌破1300亿美元是大概率事件。

韩国不乏芯片产业巨头,比如三星、SK海力士等都是世界级的半导体巨头。不过,两者承揽的是全球大多数内存芯片(Memory Chip)的制造,逻辑芯片(Logic Chip)生产方面则一直是韩国芯片产业的“痛点”。韩国产业部的数据显示,在逻辑芯片的全球市场中,台积电的份额接近30%,而韩国企业仅在这一领域占比10%左右。

全球竞争依旧激烈

根据世界半导体贸易组织(WSTS)的最新预估,2022年全球半导体市场营收增幅或放缓至4.4%,规模达5800亿美元,并预计2023年全球市场规模将同比减少4.1%,降至5565亿美元,创下历史冰点。

不过,由于芯片的使用领域非常广泛,细分来看,全球半导体市场呈现两极分化:消费电子芯片价格暴跌;但汽车缺芯仍持续。恰如欧盟对外关系委员会主席博雷利所言,半导体是21世纪经济竞争中最基础的科技问题,多国在这一领域的竞争依旧火热。

除了韩国刚刚宣布的芯片领域的税收优待外,韩国还在去年底通过了韩国版《芯片法案》——《K-Chips Act》。该法案旨在扶持韩国半导体产业发展,并将对半导体和电池等关键科技提供奖励措施。此前,由于反对党的不合作,这一法案一度陷入“冬眠”。

此前备受关注的美国政府推出的《芯片与科学法案》已落地生效。该法案涉及芯片部分的内容显示,拜登政府将为美国半导体的研究和生产提供520多亿美元的政府补贴,此外还将为芯片工厂提供投资税抵免。法案另授权拨款约2000亿美元,用于促进美国未来10年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。

去年11月由丰田、索尼、NTT、软银、NEC等八家企业参与,日本组建了一家名为Rapidus的新企业。这家被视为日本芯片领域的“梦之队”旨在攻克2纳米制程工艺的尖端半导体生产线,计划从2027年起实现尖端芯片量产。

欧盟也在去年底加入全球范围内的“芯片大战”,同意为增强欧盟的半导体生产能力拨款逾400亿欧元。欧盟还提出了一项雄心勃勃的目标,到2030年,将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。

而更早的2021年,各国相关激励政策伴随的竞争意味已逐渐浓厚。对于各国在这一领域争相砸钱,韩国芯片产业竞争力提升特别委员会负责人Yang Hyang-ja此前接受媒体采访时表示,大幅激励措施对国家财政或许会有一定影响,但对公司发展来说是有利的,“技术至上是维护国家安全的一种方式,我们正处于一场芯片‘战争’中。这些芯片将成为人工智能和元宇宙到等未来技术发展的重要动力。”

不过,他认为,韩国政府的减税措施,与其他国家承诺为芯片生产提供数十亿美元的补贴相比,相去甚远。

 
(文/小编)
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