全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后，2017 年首次超过 530 亿美元，2018 年、2019 年实现稳步增长。2020 年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G 通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。
佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”或“公司”）将于本周三上会接受审核。蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。
公司将技术创新作为自身发展的重要驱动力，组建了高效的研发团队，形成
了较为完善的研发流程，拥有较强的研发能力，以及多渠道地合作研发方式。公
司目前建立了广东省半导体器件工程技术研究开发中心，获得了广东省省级企业
技术中心认定。
公司作为专业从事半导体封测领域的高新技术企业创新特征明显，能够积极面向半导体科技前沿，能够有效突破自身关键核心技术，积极开展科技创新，实现系统级封装技术（SIP）和第三代半导体材料封装技术研发与应用。公司系统级封装能够利用二维封装结构（2D SIP）和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构（3D SIP）实现多芯片合封，生产具备高性能、低功耗、小型化的半导体器件；同时公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，开发出的 GaN 宽禁带半导体封装产品已送样客户，即将量产销售。
按照发展战略规划的方向，公司将深耕半导体行业领域，针对公司目前稳定的优质客户、良好的市场口碑，进一步挖掘客户资源，加大市场拓展力度，扩大行业影响力。公司将加大品牌宣传力度，积极参加各种有影响力的行业展览会、专业技术论坛等，提升品牌的知名度；通过技术创新、产品创新、服务创新、品质保证等不断提高客户满意度，同时通过建立产品、研发支持、售后服务等全方位的客户服务体系，最终为客户提供综合解决方案，最大限度发挥公司的核心技术优势，不断提升公司的客户服务能力。
