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通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-07-19 10:16:58
导读

通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资

7月19日消息,通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投,BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。

该轮融资将主要用于扩充研发团队,加快市场布局及生态建设。 

据悉,此芯科技自今年2月份以来,已完成三轮天使期融资,投资机构包括联想创投、启明创投、云九资本、顺为资本、元禾璞华和云岫资本等。加上此次融资,此芯科技已完成累计1亿美元的融资。

 
关键词: 智能芯片
(文/小编)
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