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摩尔斯微电子获得三千万澳元的B轮追加融资

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-11-30 19:24:19
导读

11月30日消息,为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS(由Blackbird Ventures管理)以及UniSuper(由Uniseed管理)参与了此轮投资。这些投资表明,澳洲养老基金致力于实现投资组合多样化、建立稳健的资产,即使在不确定的市场中,

11月30日消息,为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。

TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS(由Blackbird Ventures管理)以及UniSuper(由Uniseed管理)参与了此轮投资。

这些投资表明,澳洲养老基金致力于实现投资组合多样化、建立稳健的资产,即使在不确定的市场中,也能产生正向收益。这些养老基金代表澳大利亚适龄工作人士,共同管理着超过2750亿澳元的资产。摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金,加速物联网连接、实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。

自2016年成立以来,摩尔斯微电子一直专注于远距离、低功耗的无线连接技术。如今,公司的产品组合包括业界体积最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow兼容SoC和模块。从消费用途到商业用途、从工业用途到农业用途,摩尔斯微电子的应用案例遍及整个物联网生态系统。摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术,可以使无线连接设备达到传统Wi-Fi网络10倍远的距离、100倍广的面积和1000倍大的容量。

 
(文/Techweb)
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