近日，有数码博主进一步晒出了小米 Redmi K60系列配置方面的更多细节。
据数码博主 @数码闲聊站 最新晒出的一款发布的骁龙 8 + 新机的参数信息显示，该机将提供两个快充版本，分别为 67W 有线 + 30W 无线以及升级版的 120W 有线 + 30W 无线，结合此前相关爆料，该机很可能就是已经得到不少曝光的 Redmi K60 系列机型，而且值得注意的是，这应该是 Redmi 家族首款支持无线充电的机型，虽然功率只有 30W，但在很大程度上已经能满足用户的需求了。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的 Redmi K60 系列将继续推出多个档位的机型，其中最高将会采用挖孔 2K 直屏，毕竟前作 Redmi K50 系列就已经将“全面推动 2K 屏普及作为口号”，处理器将会包括骁龙 8 + 以及届时最高端的骁龙 8 Gen2 旗舰处理器，同时还将最高将搭载 5000 万像素的大底主摄，并支持 120W 的超级快充，与小米 13 Pro 的核心配置基本一致，其性价比可见一斑。
据悉，全新的 Redmi K60 系列有望在明年 Q1 与大家见面，不出意外，该机就将是 2023 年的“旗舰焊门员”。更多详细信息，我们拭目以待。