10月8日消息，据台媒报道，消息人士称，苹果一直在积极准备2纳米芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点。
据悉，苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。
像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16芯片仍然使用的是5纳米工艺。M3芯片预计将是苹果首款采用3纳米工艺的产品。
在3纳米工艺之后，将是更先进的2纳米工艺。今年4月份，外媒报道称，苹果的硬件产品有望在2025年搭载2纳米工艺芯片。
据外媒报道，台积电的新2纳米节点计划在2025年进入量产，首批客户包括苹果和英特尔。据台媒报道，苹果正与台积电讨论准备最早在2025年量产2纳米芯片。
本周早些时候，有报道称，苹果已要求供应商将部分AirPods和Beats耳机的生产首次转移到印度。
