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台积电(TSM)2nm工艺2025年量产 将使用美国EDA技术:很难替代

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-09-05 11:41:22
导读

台积电9月份将量产3nm工艺,这一代还会继续使用FinFET晶体管,2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术,他们也会使用美国厂商的EDA技术,而且依赖性很高。据悉,EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场,2020年规模约为115亿美元,2022年预计能达到134亿美元,但EDA技术却能影响总价值超过6000

台积电9月份将量产3nm工艺,这一代还会继续使用FinFET晶体管,2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术,他们也会使用美国厂商的EDA技术,而且依赖性很高。

据悉,EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场,2020年规模约为115亿美元,2022年预计能达到134亿美元,但EDA技术却能影响总价值超过6000亿美元的半导体市场,芯片设计、制造到封装都离不开EDA。

目前全球EDA市场主要掌握在三大美国厂商手中,包括Synopsys、Cadence及Siemens EDA,三家合计占有率超过78%,而其他的厂商中,如ANSYS、是德科技Keysight虽然份额不到5%,但也是美国公司。

台积电与全球16家主要的EDA厂商都有合作,但美国厂商显然是主导地位的,台积电在2nm GAA工艺上也需要美国EDA的支持,先进工艺上依赖性很高,很难有别的厂商替代。

 
(文/快科技)
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