7 月 20 日消息，据南华早报报道，在美国参议院本周二的初步投票中，以 64 票对 34 票通过了 520 亿美元芯片法案，但该法案仍需要额外的投票轮次才能最终在会议厅获得通过。
据了解，美国参议院在通过了第一版法案一年多后，于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供 520 亿美元的补贴和税收减免优惠。该法案旨在应对来自其他国家的日益激烈的竞争，将向英特尔公司、三星电子有限公司、台积电和格芯等公司提供款项，用于在美国建设芯片工厂。
“芯片法案”脱胎于旨在提振美国的高科技研究和制造以对抗中国及其他竞争对手的“美国创新与竞争法案”。此前，参众两院分别推出各自版本的“竞争法案”，但因法案涵盖内容太过庞杂，两院分歧严重，久拖不决。据报道，为结束这一僵局，新法案将抛弃参众两院过去一年左右在不同版本中批准的除半导体外的几乎所有其他内容。虽然美媒对“芯片法案”在参议院投票通过的预期比较乐观，但众议院是否支持该法案尚未可知。
