昨晚，腾讯ROG游戏手机6系列家族正式发布，这也是全球首款基于高通骁龙8+平台的游戏手机，也是小米12S系列 之后的第二款骁龙8+旗舰手机。而在此之后，据官方日前官宣，全新的红魔7S系列游戏手机也将于7月11日15:00正式登场，除了强悍的性能外，散热的表现也是游戏手机至关重要的一环。现在有最新消息，近日红魔官方进一步晒出了该机在散热方面的更多细节。
据红魔官方最新晒出的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔7S系列游戏手机将搭载稳帧铁三角·ICE 10.0魔冷10层散热系统，号称“稳帧大魔王”。据官方介绍，该机将首次采用由石墨烯+正二十一烷组成的全新复合相变材料，散热系数将提升20%，机身后盖平均下降2℃。不仅如此，该系列机型还将内置弹头合金峡谷风道以及超大VC液冷散热板，堆料十足。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔7S系列将包含红魔7S和红魔7S Pro两个版本，将采用一块6.8英寸OLED显示屏，采用无刘海无开孔的对称式设计，其中后者还将采用屏下摄像头技术，实现了更加沉浸的显示效果。二者将搭载骁龙8+旗舰平台，最高辅以18GB+1TB的存储组合。除此之外，该机还将分别内置4500mAh/5000mAh大容量电池，并将标配165W氮化镓充电器，而手机本身也支持速度比较快的超百瓦快充，其最高充电功率可能为135W。
据悉，全新的红魔7S系列游戏手机将于7月11日正式亮相，有望成为全球首款搭载骁龙8+的游戏手机。更多详细信息，我们拭目以待。
