据报道，台积电将砸1万亿新台币(约2290亿元人民币)在台中扩大2nm产能布局，已向当地监管部门提出设厂用地需求，有望在中清乙工建设半导体产业链园区。事实上，对于国产品牌来说，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。
早在今年4月份，台积电总裁魏哲家在会上曾表示，台积电2nm预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长，而这个制程的芯片预计在2024年试产，最快2025年实现量产。其实，对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，才能更好地抢跑于三星等一众对手。
据说，台积电在2nm制程上带来了不少新科技，诸如Nanosheet/Nanowire的晶体管架构、高迁移率组件(High mobility channel)和全新的2D材料、CNT等。针对2D材料，台积电宣称已挖掘到石墨烯之外的新材料，可以逐渐用在晶体管上。
业内人士称，同三星激进地在3nm节点使用GAA晶体管不同，台积电在2nm节点才会使用GAA晶体管。不过，新技术也带来了挑战，导致2nm工艺量产时间要等几年。回看当下，台积电在今年依托良好的良品率和优秀的产品质量收到了不少厂家的橄榄枝，就连与三星深度合作2年之久的高通也开始转入台积电的怀抱。
目前看来，在4、5nm这一代的制程上，台积电获得了压倒性的胜利。诚然，对于3nm芯片，按照计划三星已宣布将抢先台积电一步在2022年上半年量产3nm制程。早些时候，三星宣布将建成用于量产3nm芯片的全新圆晶厂，预计本月开始流片，年底将产出首款商用级别的3nm芯片。
而台积电之前透露的3nm量产时间是2022年下半年。不过，有行业分析师爆料，台积电3nm和4nm改良版直到2023年才能实现大规模量产，将导致今年的新款iPhone只能使用5nm改良版和4nm制程。
再回看2nm芯片，此前报道称，台积电已经拿下了竹科2nm厂的用地，已有超过90%地主同意加购征收，预计最晚6月取得所有用地。而三星芯片代工业务的高管也曾在去年10月透露，该公司有望在2025年下半年使用其2nm制造工艺量产芯片。
即便行业人士对于2nm的市场前景十分看好，但实际上，现在谈论2nm制程可能尚且过早，毕竟台积电和三星的3nm都还未实现量产。虽说晶圆代工企业当下3nm还未实现量产，不过这也都充分凸显出两大晶圆代工巨头你追我赶的竞争态势。芯片之战到底谁输谁赢，让我们一起拭目以待吧！
