5月16日消息，据国外媒体报道，上周有产业链的消息称，当前全球规模最大、制程工艺最先进、市场份额最高的晶圆代工商台积电，已经通知客户明年全面涨价，代工价格上调5%-9%，新价格在明年1月份开始实施，部分客户已确认他们收到了涨价通知。
而从外媒最新的报道来看，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的全球第二大晶圆代工商三星电子，也在准备提高晶圆代工价格。
外媒是根据消息人士的透露，报道三星电子准备提高晶圆代工价格的。消息人士透露，三星电子正在就提高晶圆代工价格，同相关的客户进行谈判，最高可能上涨20%，涨幅超出以往。
消息人士还透露，三星电子晶圆代工价格提高的幅度，将基于生产的难度，设计越复杂，提高的幅度就会越高，上涨的幅度在15%-20%之间。另外，成熟制程工艺代工价格的上调幅度，可能会高于最新的制程工艺。
消息人士还提到，三星电子就晶圆代工价格上调同客户进行的谈判，部分仍在进行之中，有部分的谈判已经完成，上调后的价格，可能在今年下半年开始实施。
外媒在报道中提到，在全球多领域芯片供应紧张，芯片代工原材料价格上涨的大背景下，三星电子的晶圆代工价格在2021年依旧相对稳定，并没有像其他代工商那样多次上调，不断推升代工价格。但随着新的影响因素不断出现，三星电子也很难应对冲击。
