易商讯
当前位置: 首页 » 网络 » 科技 » 正文

意法半导体中国区总经理曹志平:公司将继续扩大晶圆、封测产能

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-01-16 20:55:09
导读

  《科创板日报》16日讯,意法半导体中国区总经理曹志平在第二届中国芯创年会上表示,半导体行业产能缓解应该在今年下半年,从供应端角度看,去年上半年疫情对供应链的冲击应该不会发生了。从需求端来看,新能源车、IOT等需求也在持续上升。曹志平称,在意法半导体的晶圆厂方面,公司在法国、意大利、新加坡会继续加大产

  《科创板日报》16日讯,意法半导体中国区总经理曹志平在第二届中国芯创年会上表示,半导体行业产能缓解应该在今年下半年,从供应端角度看,去年上半年疫情对供应链的冲击应该不会发生了。从需求端来看,新能源车、IOT等需求也在持续上升。曹志平称,在意法半导体的晶圆厂方面,公司在法国、意大利、新加坡会继续加大产能的扩充;另外,公司在亚洲、欧洲也有扩充封装测试产能的计划。(《科创板日报》记者 徐杰 吴凡)

  

 
(文/小编)
免责声明
• 
本文意法半导体中国区总经理曹志平:公司将继续扩大晶圆、封测产能链接:http://www.esxun.cn/internet/6082.html 。本文仅代表作者个人观点,请读者仅做参考,如若文中涉及有违公德、触犯法律的内容,一经发现,立即删除,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们,我们将在24小时内处理完毕。如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。
 

Copyright © www.esxun.cn 易商讯ALL Right Reserved


冀ICP备2023038169号-3