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英特尔(INTC)10亿美元投资代工业 加大生态布局

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-02-11 11:00:02
导读

半导体行业除了制造能力、工艺技术和客户组合,更需要半导体企业的生态系统建立。 近日,英特尔宣布成立一项10亿美元新基金,用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司,为代工生态系统构建颠覆性技术。该基金由英特尔资本和英特尔代工服务事业部合作设立,将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力。其投资领域涵盖知

半导体行业除了制造能力、工艺技术和客户组合,更需要半导体企业的生态系统建立。

近日,英特尔宣布成立一项10亿美元新基金,用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司,为代工生态系统构建颠覆性技术。该基金由英特尔资本和英特尔代工服务事业部合作设立,将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力。

其投资领域涵盖知识产权、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。与此同时,英特尔还宣布与该基金联盟的多家公司建立合作伙伴关系,专注于关键的战略性行业变化。

英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强博士在接受21世纪经济报道记者采访时认为,目前要解决算力增长问题,除了继续通过CMOS微缩来提高密度之外,能够将不同制程和架构、不同指令集、不同功能的硬件进行组合的异构计算,也已经成为解决算力瓶颈的重要方式。其中,实现异构计算,先进封装至关重要。

着力先进封装技术

此前,台积电、三星已经先后确定赴美投资设立工厂,一方面是为了扩产能力,另一方面也是争取客户的市场策略。而去年才重返晶圆代工战场的英特尔,接连推出了一系列重磅策略,再度提出“IFS加速器”概念,试图打造一个全方位的生态系联盟。

2021年3月,英特尔CEO帕特·基辛格宣布了英特尔代工服务相关计划,将于美国和欧洲,成为代工产能的主要提供商。除了在美国和欧洲提供领先的封装和工艺技术以及承诺的产能外,IFS还定位于提供代工行业最广泛的差异化IP组合,包括所有领先的指令集架构。基辛格表示,将利用IDM 2.0设计出最好的产品,同时用最好的方式进行生产制造。

当下智能应用场景日益复杂、数据量爆发式增长、数据形式也多种多样,这些都对算力增长提出了新要求。随着先进3D封装技术的出现,芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计,即从片上系统架构转变为系统级封装架构,这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块,也称“芯粒”。

每个模块都针对特定功能进行定制,为设计人员提供了卓越的灵活性,能够为产品应用混合和匹配最佳IP和制程工艺技术。重用IP的能力也缩短了开发周期,减少了将产品上市的时间和成本。

“先进封装技术能够快速达到芯片需要的功耗、体积、性能的要求,降低成本,同时也是目前技术能够实现的解决方案,其主要表现在两方面:一是芯片的小型化、轻薄化;二是芯片互连的高密度和多架构计算芯片的融合。”宋继强博士进一步解释。

据了解,此次创新基金旨在通过三种方式加强生态系统,一是对颠覆性初创公司的股权投资;二是加速合作伙伴扩大规模的战略投资;三是生态系统投资以开发支持IFS客户的颠覆性能力。

在过去30年,英特尔资本已经向120家支持半导体制造生态系统的公司,投资超过50亿美元,其业务范围包括从地下开采的材料,到用于实现设计的软件工具。英特尔高级副总裁兼首席战略官Saf Yeboah表示,英特尔资本的历史和专长都植根于芯片领域。投资范围涵盖从对早期公司探路的押注,到深度的战略和合作投资,推动了包括架构、IP、材料、设备和设计方面的创新。

英特尔代工服务事业部总经理Randhir Thakur称,该基金将整合英特尔的所有资源以推动代工生态系统的创新。

不断追赶的英特尔

帕特·基辛格的每一步策略,都显示对进军晶圆代工生意的坚定决心。开放的英特尔变得更像专业的芯片制造商,与台积电和三星形成三足鼎立之势。过去多年,三星一直在争夺世界第一代工厂的头衔,并计划在2030年实现这一目标。但是,实现目标并非易事,台积电不仅拥有领先行业的技术,还有最多的EUV光刻机设备,以及多年的技术储备,该公司计划在2022年拿出440亿美元的资本开支。

相比之下,作为后来者的英特尔也面临不小的挑战,多重策略意在追赶竞争对手。帕特·基辛格表示,代工客户正在迅速采用模块化设计方法,来突出他们的产品并加快上市时间。借助新投资基金和开放的小芯片平台,也可以帮助推动生态系统在整个芯片架构领域开发颠覆性技术。

显而易见,半导体行业除了制造能力、工艺技术和客户组合,更需要半导体企业的生态系统建立。不过,英特尔IFS此前推出的“加速器”与台积电可谓异曲同工。

据了解,台积电的OIP平台是一个完整的设计技术架构,包括IP、EDA、设计服务,全数涵盖了所有关键性的集成电路设计范畴,有效降低设计时可能遇到的问题,增加客户首次投片的成功率。而IFS加速器的目的也是协助晶圆代工客户将他们的发想概念实作至硅晶产品。通过与 EDA、IP和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作,实现在英特尔的晶圆制造平台上的创新。

对于如何进一步推动,英特尔公司透露,IFS已经于2021年9月开始推行加速器的初步阶段,为汽车芯片设计人员同时提供客制化和业界标准IP,协助其转换至更为先进的制程技术。

此前,英特尔公布2021年财报显示,其全年收入为747亿美元,同比增长2%,客户端计算事业部(CCG) 仍是其收入的最大来源,全年业绩405亿美元,同比增长1%。

增幅放缓的同时,竞争对手却创下佳绩。2021年,在存储业务的带动之下,三星电子收入同比增长29%,达到782.9亿美元,这是1992年以来三星电子第三次超过英特尔。台积电营收为568.2亿美元,相比2020年增长24.9%。

虽然增长速度不及三星,但台积电在2020年增速也达到了31%。帮助英特尔重回辉煌时代,是帕特·基辛格上任后最大的目标。目前来看,复兴前路依然漫漫。

 
(文/21世纪经济报道)
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