从官方制作的长图来看，过去一年小米共计实现了14项技术突破，涵盖充电、屏幕、CMOS、镜头、处理器、散热、算法、等等。
比如，去年1月29日，小米自研隔空充电系统，不用插线，不用底座，实现远距离5瓦充电，未来客厅将全面进入无线化时代。
5月31日，小米11 Pro魔改版打破有线充电纪录，200W有线充电实现了4000mAh电池8分钟充100%，有线充电首次进入十分钟时代。
12月28日，小米首款自研充电芯片澎湃P1，创新采用高难度的“120W单电芯”方案，突破行业瓶颈。在轻薄机身下，兼顾快充和4600mAh大电池。
小米12发布会上，雷军在发布会上表示，技术为本是小米永不更改的三大铁律之一，未来五年，小米的研发投入将提高到超1000亿，用于死磕硬核科技，比原来计划翻了一倍。
两年前，小米公布了五年投入500亿的研发计划，仅在2021年小米研发就投入约130亿元，年增长率已超过30%。
“按这个进度，投入目标容易完成。但这远远不够，我们还有更大的梦想，米粉对我们也有更高的期待。”雷军表示。
