12月20日芯片设计独角兽企业“瀚博半导体”获16亿人民币的B-1和B-2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本等机构联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset（未来资产）等机构跟投。
此次融资后，公司将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线在国内外市场的大规模落地，加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。
据介绍，瀚博要做的是为像素世界提供算力的高端芯片。
发布日期：2021-12-20 09:24:3612月20日芯片设计独角兽企业“瀚博半导体”获16亿人民币的B-1和B-2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本等机构联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset（未来资产）等机构跟投。
此次融资后，公司将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线在国内外市场的大规模落地，加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。
据介绍，瀚博要做的是为像素世界提供算力的高端芯片。