2月初到现在，高通及联发科分别发布了新一代5G处理器骁龙8 Gen 1及天玑9000，两家都上了ARMv9指令集为基础的X2超大核，只是前者是三星4nm工艺，后者是台积电4nm工艺，性能差不多，但天玑9000的CPU能效要领先前者49%。
数码大V@肥威爆料称，他收到了一份有关天玑9000的AndSPEC06测试数据，对比了这两款处理器的CPU性能及功耗表现。
首先是X2超大核，天玑9000及骁龙8 Gen 1的性能差不多，都在48分左右，但天玑9000的功耗只有2.63W，骁龙8 Gen 1是3.89W，换算成能效的话，两者性能/watt数据分别是18.54和12.43，天玑9000领先8 Gen 1高达49%。
除了X2超大核，A710大核的情况也有意思，天玑9000的大核频率还特别高，达到了2.85GHz，这已经比一些中端SoC的性能核心还高频了。
性能达到了38.27，去掉空载功耗仅1.72W，能效上是22.25对15.94，天玑9000领先也接近40%，这还是更高频率下实现的。
总结来说，无论是X2核心还是A710核心，在相应的峰值性能下，天玑9000的能效都大幅领先骁龙8 Gen 1，X2降到其他频率可能差距不会这么大，，但肯定也是比较可观的。
目前的数据都是基于天玑9000工程机和骁龙8 Gen 1量产机，测试条件一致，正常室温，采用风扇散热。
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