日本住友电木将在全球增产半导体封装材料，预计到2023年产能将增加44％

据报道，日本住友电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的产能以应对不断增长的需求，预计到2023年全球产能将比现在增加44％，提高至每月5200吨。住友电木表示，工厂现在处于满负荷生产状态，但供应也跟不上需求。住友电木将在中国大陆投入25亿日元引进新生产线，计划2022年初投入运行，产能比现在增加5成至每月1800吨。