近日，有网友在拆开MacBook Pro，并晒出了“地表最强”处理器M1 Max的实拍图，而在这张实拍图中，M1 Max的边缘部分留下了一块不小的区域，预示着该芯片的潜力。
根据这位网友的说法，只要利用这块空余区域，就能够完成多片M1 Max芯片的互联，从而组成性能能加强劲的MCM多芯片封装架构。
当然，这并不是将两个芯片直接拼在一起那么简单，组成MCM多芯片封装架构需要苹果基于芯片的设计制作特定的接口和安装选项，但这依旧证明了M1 Max有着可进行拓展与强化的潜力。
M1 Max是苹果专为Mac设计的芯片，作为当前M1系列的顶点，M1 Max有着相当出色的性能表现。
在内存上，M1 Max有着高达64GB的统一内存，而内存带宽更是达到了400GB/s，这一数据是M1 Pro的2倍，M1的6倍。
而在性能上，M1 Max拥有10核CPU的同时，拥有着最高32核的GPU，这使得它能够拥有比M1强大四倍的图形处理速度，并且保持了极低的功耗。
M1 Max本身就有着强劲的性能，而将多片M1 Max组成多片封装架构的话，性能上更是能够有着极为夸张的提升。
理论上讲，将两片M1 Max组成多片封装架构就能够实现128GB的内存，以及800GB/s的内存带宽，这一数据已经能够与专业的图形工作站相比，更不要提M1 Max本身低功耗的特性带来的优势了。
