苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片 MCM 封装

苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片 MCM 封装

据 tomshardware 消息，Twitter 用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成 MCM 多芯片封装架构，进一步提高性能。