8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片供应紧张、代工需求强劲、芯片代工商产能普遍紧张的情况下，芯片代工商也在不断上调代工价格。
不断上调芯片代工价格的厂商，也包括了全球最大的芯片代工商台积电，去年就已传出他们将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣、间接提高价格的消息，而在3月底，又有报道称台积电从二季度开始将逐季提高12英寸晶圆的代工价格，今年就将上调3次。
而在芯片短缺仍在持续，且预计还将持续一段时间的情况下，也出现了台积电将继续提高芯片代工价格的消息。
英文媒体援引集成电路设计公司消息人士的透露报道称，台积电已经通知他们的客户，16nm及以下制程工艺的代工价格，将上调约10%，新价格在明年开始生效。
16nm及以下的工艺，是台积电营收的主要来源，在今年前两个季度的营收中，占比超过了60%。
