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Nexperia推出全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-07-01 16:21:55
导读

Nexperia近日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小,而且还节省了25%的PCB面积。

7月1日消息,Nexperia近日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小,而且还节省了25%的PCB面积。

封装尺寸仅为2 mm x 2 mm(14 引脚)、2 mm x 2.4 mm(16引脚)、2 mm x 3.2 mm(20引脚)和2 mm x 4 mm(24引脚),0.4 mm间距的DHXQFN封装只有0.45 mm高。器件包括:十六路反向器施密特触发器;8位SIPO移位寄存器,带输出锁存器;4位双电源转换收发器;八路缓冲器/线路驱动器;八路总线收发器;和8位双电源转换收发器。

Nexperia产品经理Ashish Jha指出:“Nexperia在开发标准逻辑器件方面拥有50多年的悠久历史,我们期望在未来三年中成为公认的行业领导者。这些新封装是我们带来的创新的一个例子。在此之前,将大量逻辑功能整合到小尺寸系统中是不可思议的。然而,我们的新型DHXQFN封装可将74HC595移位寄存器等复杂功能装入空间敏感型应用,如智能手表、移动设备和互联网连接的工业设备。”

此外,DHXQFN封装的小管脚尺寸使器件能够更靠近旁通电容。这对于胶合逻辑器件电路板空间有限的设计来说会是一个重大优势,并且逻辑器件和电容之间的走线较短,提高了高频应用中的性能。

 
(文/小编)
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